目前，很多智能手机的5G功能，都需要高通5G基带以及配套的天线模组来支撑。不仅是高通自己的骁龙系列芯片，包括苹果的芯片，在5G连接方面也需要高通的支持。例如较近发布的苹果13手机，使用的是高通骁龙X605G基带，而它的上一代产品苹果12则采用了骁龙X55基带。

可以说，高通在5G基带方面有着相对的领先实力，无论是连接技术，还是产品的市场占有率，都是别的厂家难以企及的。据今年头先季度的统计数据显示，高通基带芯片市场份额已经高达53%，而在5G基带芯片份额方面，更是超过70%。也就是说，全球每10部5G智能手机里面，有7部都是使用的高通5G解决方案。

我们都知道，5G作为新一代的无线通信技术，现在还处于商用的起步阶段，发展并不是很成熟。不同国家，不同地区会有不同的5G频段标准，所以兼容性和互操作性相当重要。也就是说，厂家在研发5G技术的时候，要在全球范围内做通盘考虑，而不是仅仅局限于某一国家、某一时间段。

高通完整的5G解决方案，对兼容性这部分考虑是非常完备的。像我们前面提到的骁龙X55、骁龙X60以及已经发布还未正式投入商用的骁龙X65，都能同时覆盖包括毫米波和Sub-6GHz频段的全球全部主要5G频段及其组合。也就是说，高通骁龙5G基带能够通过单一设计支持全球范围的所有主要网络频段，为运营商的网络构建带来极大的灵活性，同时也为骁龙手机用户在全球提供始终不掉线的较好5G连接体验。

值得一提的是，高通提供的5G解决方案涵盖了SoC、调制解调器、完整的射频前端和天线模组，世界上能提供如此完整的5G解决方案的厂家，目前还只有高通一家。这款高度优化的解决方案，在帮助终端厂家打造产品时优势非常突出，厂家不需要进行额外的开发和适配，拿来就可以直接使用，大大缩减了开发产品的周期，降低了终端产品的开发成本。

而且，高通骁龙5G基带和射频系统还拥有较好的的连接速率。此前，高通联合爱立信等合作伙伴，基于骁龙X60进行测试，曾创下了5.06Gbps的毫米波网络峰值速率记录，而理论上骁龙X60可以带来高达7.5Gbps的连接速度。骁龙X65在连接速度方面，有了进一步的的突破，毫米波情境下的峰值速率可以达到10Gbps，这也是目前已知较快的5G商用连接速率。

我们都知道，5G拥有高速连接、广带宽容量和低时延三个主要特性。很明显，后面两个特点更多地倾向于系统性质的工业用途，而“高速连接”这一个特性和5G智能手机的联系更为密切。超出4G网络几十倍的连接速率，让5G手机的功能性发挥的更为全面而彻底。此前，受制于网速连接速度的局限，小视频一直处于不温不火的状态。5G手机带来了更快的连接速度，让短视频这一新兴的互联网流行事物呈现爆发式地增长。

高速连接的5G网络，为我们的生活带来了更多可能性，以前都很难想象的事物，现在都已经成为生活中司空见惯的常态。期待5G为我们开启更精彩的未来世界。