从华为坚持至今仍然没有放弃手机业务，就可以看出华为并没有想象中的脆弱，它的实力依旧很强很值得我们期待。那么在大家最为关注的5G方面，华为是否有新进展呢？最新消息来袭，华为三大技术终于“破局”，向外界释放了一个信号：这次华为的5G或终于稳了！

第一：强力打造鸿蒙生态，生态链已成型

我们知道华为强力打造的鸿蒙系统已经全面应用于手机，覆盖华为诸多老旧机型和新款产品，且经过市场验证，鸿蒙系统不仅拥有不错的流畅度，而且兼容安卓软件。而鸿蒙的初衷是为万物互联打造，手机之外的智能汽车、智慧家电、交通、通信等科技领域，华为也都在渗透鸿蒙系统，如今生态链已逐渐成型。鸿蒙明显是发展迅速，越来越完善，为5G为物联网打通了生态关卡。

第二：3D芯片堆叠封装技术，突破5G封锁

而硬件方面，华为一直都没有放弃麒麟芯片和技术研发，它公开了“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利，该专利是一种用面积换性能、用堆叠换性能的方案，可以实现低工艺制程追赶先进工艺的可能，同时它也能够保证供电需求，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

在这里给大家科普一下，硅通孔技术是一种高密度封装技术，可以让晶体管集成度更高，芯片性能更强，但工艺难度也高，依赖于极紫外光EUV光刻机。而EUV光刻机大家知道只有ASML可以提供，价格高生产效率低，关键还受限制不是说有钱想买就能买的。很显然华为这一专利能够很好的绕开ASML绕开EUV光刻机。另外，光刻机大厂佳能公司据悉也正在开发一种3D光刻机，这些都有望让华为突破5G芯片封锁。

第三：国内厂商富满微出货5G射频芯片，再次破局

目前华为之所以无法产出5G手机，主要是因为缺少5G射频芯片，国外供应商被限制向华为出售。但有消息称，目前国内已有两家企业在5G射频芯片领域取得了突破，其中力通公司推出的B20 5G射频芯片将用于5G基站等设备上，富满微生产的5G射频芯片则可应用于智能手机等设备上。这么一来，国产射频芯片和华为都将迎来新的转机，再次破除5G被限的局面。

从以上三大技术来看，华为不仅没有放弃硬件芯片技术，而且还“被迫”提前大发展软件技术，所以我们有理由相信这次华为的5G要稳了，大家期待吗？