高通PC处理器正式进入第三代，除了高端的骁龙8cx Gen 3，同步推出的还有入门级的骁龙7c+ Gen 3，定位于低端的始终在线、始终连接Windows PC、Chromebook笔记本。

大家都知道，骁龙7c系列第一代诞生于2019年底，第二代直到今年年中才更新，万万没想到的是只过了半年，第三代就来了，而且这次彻底重新设计，规格和性能都实现了飞跃。

骁龙7c+ Gen 3采用了6nm工艺制造，是第一款6nm PC处理器，号称CPU单核、多核性能比上代分别提升最多30％、60％，GPU性能提升最多70％，但未披露具体架构，只说是八核心Kryo CPU、Adreno GPU。

高通 AI 引擎还通过 6.5TOPS 的性能实现了 AI 加速体验，这在入门级终端上未出现过。

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新平台还首次为这一领域的终端引入了 5G，它将配备骁龙 X53 5G Modem-RF 系统，支持 5G sub-6Ghz 和 mmWave，实现最大下行速度3.7Gbps、上行速度2.9Gbps，并支持100MHz频宽Sub-6GHz、400MHz频宽毫米波，还支持DSS、5G省电等技术。

同时集成FastConnect 6700，带来了千兆级 Wi-Fi 6 和 6E，速度高达 2.9 Gbps，并支持4K QAM、160MHz通道、OFDMA、WPA，还有蓝牙5.2。

集成的Spectra ISP，支持最高6400万像素单摄、3600万+2200万像素双摄、2200万像素三摄，可拍摄4K HDR视频，音频则有Aqstic解码、放大器技术。

内存规格也非常高，支持双通道LPDDR4X-4266、LPDDR5-6400，媲美高端的Windows笔记本。存储则广泛支持PCIe NVMe SSD、eMMC 5.1、SD 3.0、UFS 2.1。

至于USB方面，支持USB 3.1规范、USB-C接口，但没有明确具体速率。

最后小编还了解到，由新的 Snapdragon 8cx Gen 3 和 Snapdragon 7c+ Gen 3 芯片组驱动的终端预计将在 2022 年上半年的某个时候发布，但暂时不知道具体合作伙伴。

那么朋友们期待明年配备新芯片组的新设备吗？

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