2021年刚过去一个月，三星、小米、vivo、OPPO等厂商就纷纷发布了多款5G手机，联发科也发布了全新旗舰5G芯片，并在发布会上表示2021年5G智能手机出货量预计将达到5亿部，与去年相比几乎翻番。
就在今天，小米、摩托罗拉双双官宣了最新的隔空充电技术，让手机在没有充电线、不接触底座的情况下，实现远距离隔空充电。
5G时代各项新技术的逐步成熟，也使得各类智能电子设备对芯片的性能和功耗要求越来越高。以5G手机为代表，其轻薄化和高性能需求推动系统级整合，且基于毫米波技术对SiP的需求量增大，SiP 在 5G 手机中广泛应用：
1.5G需要兼容LTE等通信技术，将需要更多的射频前端SiP模组；
2.毫米波天线与射频前端形成AiP天线模组;
3.基带、数字、内存等更多零部件整合为更大的SiP模组。
随着消费电子产品集成度的提升，部分模组、甚至系统组装的精度要求都向微米级逼近，这就使得可将多颗裸晶整合在单一封装中的SiP技术备受瞩目，现已成为半导体产业最重要的技术之一。
什么是SiP?
SiP全称System in Package，即系统级封装。SiP模组是一个功能齐全的子系统，它将一个或多个IC芯片及被动元件整合在一个封装中。此IC芯片(采用不同的技术：CMOS、BiCMOS、GaAs等)是Wire bonding芯片或Flipchip芯片，贴装在Leadfream、Substrate或LTCC基板上。被动元器件如RLC及滤波器(SAW/BAW/Balun等)以分离式被动元件、整合性被动元件或嵌入式被动元件的方式整合在一个模组中。
▲典型SiP封装结构示意图
而为了支持5G技术，5G手机内部增加了很多元器件，SiP将所有器件集成于一个系统模块，集成化性能比原来更高，同时节省了设计产品的时间和供应链管理成本，与传统封装技术相比具有很大的优势。
对于整机厂来说，采用成熟的SiP方案可以简化手机的设计和制造流程，节省成本，并缩短开发时间，加快机型的商业化时间，成为成本和抢占市场先机竞争的利器。
▲SIP板身元件尺寸小、密度高、数量多
同时，元件小型化、异形化、密集化等特点都会给现有的SMT生产工艺带来不小的挑战。随着集成的功能越来越多，PCB所承载的功能必将逐步转移到SIP芯片上，单位面积内元件的数量增加，相应地，元件的尺寸就越变越小。
▲电子元件尺寸不断缩小
不仅如此，随着元件小型化和布局的密集化程度越来越高，元件的种类也越来越丰富，相比较为平整的矩形元件，其贴装难度大大增加。
▲形态各异的电子元件
传统贴片设备难以满足如此高标准的贴片要求，未来势必要会寻求更高精度、高稳定性、智能化的设备和解决方案。
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