近日,2022世界人工智能大会SAIL奖TOP30榜单近日正式出炉,寒武纪首颗推训一体Chiplet智能芯片“思元370”及系列加速卡入选。

作为世界人工智能大会的最高奖项,SAIL奖(Superior AI Leader,卓越人工智能引领者)坚持“追求卓越、引领未来”的理念,从全球范围发掘在人工智能领域中具有高度认可和美誉,并具有提升人类福祉意义的项目。

SAIL奖每年评选一次,今年是自2018年设立以来的第五年评奖,SAIL奖设置大奖,并形成年度榜单。SAIL奖参评项目充分展现了新一代人工智能技术与产业领域深度融合高质量技术实力与应用能力。尤其在元宇宙、芯片、智能驾驶、机器人、工业、金融、医疗、教育、药物研发、城市管理等领域实践了技术突破、融合创新、降本增效、场景应用。

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。寒武纪主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供丰富的芯片产品与系统软件解决方案。

思元370是寒武纪首款采用Chiplet(芯粒)技术的云端智能芯片,在一颗芯片中封装2颗人工智能计算芯粒(MLU-Die),每一个MLU-Die具备独立的人工智能计算单元、内存、IO以及MLU-Fabric控制和接口,通过MLU-Fabric保证两个MLU-Die间的通讯。得益于芯粒技术,思元370可以通过不同MLU-Die组合规格多样化的产品,为客户提供适用不同场景的高性价比智能芯片。

据公开资料显示,寒武纪云端智能芯片产品大致可分为云端推理芯片和云端训练芯片。公司云端产品不断迭代更新,从云端推理思元270、云端训练思元290,到最新发布的推训一体思元370,可为用户提供了覆盖不同场景、不同算力规模的系列产品。

其中,思元370主要面向中高端推训场景,与主要面向训练的高端产品思元290形成协同,共同为客户提供全功能、全场景的智能算力。

2021年里,寒武纪与阿里巴巴等头部互联网企业的多个业务部门进行了深入合作。云端产品思元370芯片及加速卡(MLU370-S4/X4/X8)在视觉、语音、图文识别等场景的适配性能表现超出客户预期,部分场景已经进入小批量销售环节。

在金融领域,寒武纪与多家头部银行进行了导入和适配。其中,MLU370-X4在招商银行多个业务场景的实测性能超过竞品,能够大幅提升客户的效率。

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原文转自：河北网络广播电视台